第三代半導體封裝需求夯,利機奈米燒結銀膠前景看好,漲停鎖住

【財訊快報記者李純君報導】第三代半導體需求開始步入強勁成長期,而因在封裝上,因熱阻抗問題,較佳的燒結銀技術成為市場主流,連帶讓奈米燒結銀膠前景十分被看好,在此利多題材加持下,利機( 3444 )獲買盤強入湧入,早盤即漲停鎖住。

  利機主要以供應封裝用基板為主,主要供應驅動晶片COF基板,與BT基板,近年來則積極發展新產品,以均熱片和奈米燒結銀膠最夯,尤其在奈米燒結銀膠端因應第三代半導體需求崛起,相關需求大增,已經陸續通過多家國際大廠認證通過,下半年將放量出貨,後續可望成為代工公司營運走揚的新動能。

  GaN及SiC在5G基礎建設、電動車、太陽能逆變器、快充、低軌道衛星等領域快速被採用,但因晶片尺寸小,散熱難度高,利機開發出低至175°C的較低燒結溫度、高達200 W/mK更高熱導率,並對各種表面處理基材具有高附著力的燒結銀系列產品,主攻功率半導體晶片的封裝。

  利機5月合併營收0.91億元,月減22.5%,年減15.0%,累計前五個月合併營收5.03億元,較去年同期成長0.7%。但因採銷售佣金模式,為此,利機獲利表現依舊可期,今年4月及5月獲利已超過去年第二季單季。而因奈米燒結銀膠題材帶動,今日電子股股價回溫,利機在大量買盤進駐下,早盤快速攻上漲停64.3元鎖住。



台灣疫情資訊

台灣疫苗接種

相關熱門