日月光今年逐季成長目標不變,看好車用動能將延續

【財訊快報記者李純君報導】全球封測龍頭日月光( 3711 )今日召開股東會,通過配息7元,展望後續,公司表示,將積極往更高價值的系統整合,如異質整合發展,且今年逐季成長目標不變,而車用端的營收動能也將持續下去。

  日月光提到,這兩年來新冠肺炎疫情隨著疫苗接種的普及,人們的工作與生活作息露出逐步恢復正常的曙光,然而在復甦的過程中,半導體供應鏈、航運物流、能源價格波動、通膨隱憂、貿易制裁及地緣政治的危機等問題依然持續干擾著我們。

  在5G的新浪潮帶動下,高速傳輸、低延遲加上人工智慧(AI),物聯網、自動駕駛、智慧製造等進入一個新里程,電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展,而日月光認為,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。

  日月光投控去年成功開發的重點產品及技術,包括覆晶封裝的7/10奈米晶片製程技術認證,14/16奈米銅製程超低介電晶片覆晶封裝應用、銀合金線混合式覆晶球格陣列式封裝技術。

  而就銲線封裝部分,也成功導入第二代先進整合元件內埋封裝技術開發,超細間距與線徑銅金銲線技術,移動式記憶體技術開發,晶圓級扇出式RDL打線封裝。

  至於晶圓級封裝部分,扇出型30um晶片厚度研磨前切割技術、8 Hi HBM CPD 晶圓高精準度(+/- 2um)的研磨技術、晶圓穿導孔、玻璃基板封裝、晶圓級晶片尺寸六面保護封裝技術開發、扇出型PoP晶片產品開發、晶粒貼合晶圓製程技術。

  再就先進封裝與模組端,低功耗天線設計與封裝技術、可彎曲基板及封裝技術、雙面薄化無線通訊模組技術、5G天線封裝產品開發等。面板級封裝部分,扇出型動態補償光罩之面板級封裝技術。最後就SiP 封裝方面,開發應用於毫米波相關產品之高介電塑封材料與三 維結構塑封技術。

  整體而言,2021年是個好年,封測事業儘管受美國更改出口管制條例(EAR)事件影響,但不論營收、毛利率、稅前淨利及每股盈餘等各項財務指標都大有斬獲,超越預期目標。除了打線封裝業績亮眼,測試事業也受惠公司布局Turnkey效益顯現、成長幅度較 去年倍增。

  尤其在車用產品方面,日月光提到,成長動能將延續至今年甚至以後幾年,期待能達到營收突破10億美元的里程碑。在系統級封裝(SiP)方面,持續新增並擴大客戶組合,期盼新客戶之營收能持續突破5億美元。



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