AMD推出Ryzen R2000系列嵌入式處理器,為工業、機器視覺、物聯網和輕薄客戶端解決方案提供優化的效能與功耗效率

作者:世紀奧美

全新Ryzen R系列嵌入式SoC提供高達雙倍的核心數量、增強的Radeon繪圖核心、支援Windows 11以及靈活多用的多顯示器配置能力

 

台北—2022年6月22日—AMD(NASDAQ: AMD)宣布推出Ryzen™ R2000系列嵌入式處理器,這款第二代中階系統單晶片(SoC)處理器為廣泛的工業與機器人系統、機器視覺、物聯網(IoT)和輕薄客戶端(thin-client)裝置進行優化。與前代產品相比,Ryzen R2000系列嵌入式處理器的核心數量加倍註1並提供顯著的效能提升,新款R2514型號的CPU註2和繪圖註3效能較同等R1000系列處理器提升高達81%。藉由“Zen+”核心架構和AMD Radeon™繪圖核心,每瓦效能效率也得到優化,從而帶來豐富且靈活多用的多媒體功能。Ryzen R2000嵌入式處理器可支援多達4台具備出色4K解析度的獨立顯示器。

 

R2000系列嵌入式處理器可擴展至多達4個“Zen+” CPU核心、8執行緒、2MB L2快取和4MB共用L3快取。這為嵌入式系統設計人員提供極大的靈活性,能透過單處理平台擴展效能並提升功耗效率。

 

此外,Ryzen R2000系列嵌入式處理器也支援高達3200MT/s的DDR4雙通道記憶體和擴展的I/O連接,可提供相較R1000系列處理器高出33%的記憶體頻寬註4 和高達雙倍的I/O連接能力註5。

 

AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Rajneesh Gaur表示,Ryzen R2000系列嵌入式處理器為機器人和機器視覺等工業應用、輕薄客戶端以及迷你電腦樹立全新的效能與功能標竿。R2000系列嵌入式處理器讓系統設計人員無縫升級至更高效能、優化能源和更優異的繪圖核心。

 

產品規格      

型號

TDP範圍

核心/

執行緒

GPU

運算單元

基礎CPU頻率

L2快取

L3快取

供貨時間

R2544

35-54瓦

4/8

8

3.35GHz

2 MB

4 MB

2022年10月

R2514

12-35瓦

4/8

8

2.1GHz

2 MB

4 MB

2022年10月

R2314

12-35瓦

4/4

6

2.1GHz

2MB

4MB

生產中

R2312

12-25瓦

2/4

3

2.7GHz

1MB

2MB

生產中

 

更多關鍵功能與優勢

透過DisplayPort™1.4、HDMI™2.0b或eDP1.3介面,以清晰的4K解析度支援多達4部獨立顯示器。 廣泛的高速週邊設備和介面,多達16條PCIe® Gen3通道、2個SATA 3.0和6個USB埠(USB 3.2 Gen2和2.0)。 支援的作業系統包括微軟Windows® 11/10和Linux® Ubuntu® LTS。 由AMD安全處理器(AMD Secure Processor)支援的企業級安全功能,協助保護敏感資料,並在執行程式碼前進行驗證。同時,AMD Memory Guard能即時為DRAM記憶體加密。 計畫的產品供貨期延長至10年,為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。

 

AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器將在6月21日至23日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2022全球嵌入式電子與工業電腦應用展上在AMD展位(3A展廳239號展位)展出。此次Embedded World 2022上的完整技術展示清單請參閱AMD活動網頁

 

AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器產業體系支援

研華科技(Advantech)

研華科技嵌入式物聯網助理副總裁暨歐洲技術長Dirk Finstel表示,Advantech Innocore很高興宣佈DPX-S系列遊戲平台全新成員。作為第12代經業界驗證的平台,DPX-S451為多種遊戲應用設計。基於最新發佈的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,DPX-S451提供運算能力、繪圖效能和安全功能的出色組合。與前代解決方案相比,R2000系列嵌入式SoC讓DPX-S451能夠提供超過33%的卓越效能提升,並維持相對較低的成本。

 

友通資訊(DFI)

友通資訊資深產品管理總監Jarry Chang表示,友通資訊致力於為工業和嵌入式領域設計具備卓越繪圖效能的小型電腦並帶來創新,用於遊戲、自動化、機器視覺、醫療和數位看板。藉由突破性的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,我們期待看到友通資訊的產品迎來眾多全新商機,以先進的繪圖處理和運算能力將客戶應用提升到全新水平。對於空間嚴格受限的應用,我們目前正開發一款新的小尺寸單板電腦,結合專業的小型化技術與AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,從而提供滿足繪圖需求的超小型邊緣運算解決方案。我們也期待透過更出色的整體影像和機器視覺分析效能,進一步縮小當前邊緣應用的尺寸。

 

廣積科技(IBASE)

廣積科技執行副總裁Albert Lee表示,AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器基於突破性的“Zen 2” x86核心架構,採用改良的14奈米製程技術、先進的VEGA繪圖核心和高速I/O,提供較R1000系列更強勁的效能升級。我們很高興能將廣受採用的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器部署到廣積科技強大的嵌入式平台,包括MI993 Mini-ITX主機板、SI-324-N2314無風扇數位看板播放器和INA1600桌上型uCPE/SD-WAN裝置。我們期待在廣泛的市場應用中為客戶的專案提供適合的解決方案和帶來上市時間優勢。

 

藍寶科技(Sapphire)

藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示,藍寶科技是AMD的長期合作夥伴,也是眾多消費和嵌入式產品的零組件及解決方案領先供應商,擁有新一代主機板和新增繪圖功能、mini-STX和遊戲集中應用的專業知識。透過將AMD Ryzen V1000系列和AMD Ryzen R2000系列嵌入式SoC嵌入我們最新的主機板,能夠提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和GPU效能,帶來非凡的繪圖功能及支援多達4台具備4K解析度的顯示器,並為我們的客戶提供出色的每瓦效能。

 

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關於AMD

50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

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免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器的預期收益。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;AMD產品銷售行業的市場狀況;半導體產業的周期性;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,以及整合收購事業的能力,例如賽靈思;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制;AMD債務;AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

 

註1:Ryzen™ R2000嵌入式處理器SoC最多可提供4個CPU核心。Ryzen™ R1000嵌入式處理器SoC最多可提供2個CPU核心。EMB-178

 

註2:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2022年6月1日完成。具體是在執行Windows 10企業版21H2的AMD R2000開發平台上,在Ryzen™ R2514嵌入式處理器和Ryzen™ R1606G嵌入式處理器上執行Passmark v10 - CPU Mark。R2514系統使用DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™繪圖核心(驅動程式版本:22.20-220506a-379436E)和BIOS TBP1000B。R1606G系統使用DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™繪圖核心(驅動程式版本:21.50.18-220315A-378119C)和BIOS RBB1208B。結果可能有變。EMB-184

 

註3:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2022年6月1日完成。具體是在執行Windows 10企業版21H2的AMD R2000開發平台上,在Ryzen™ R2514嵌入式處理器和Ryzen™ R1606G嵌入式處理器上執行3DMark® 11-3DMarkscore。R2514系統使用DDR4-2667 RAM、AMD Radeon™繪圖核心(驅動程式版本:22.20-220506a-379436E)和BIOS TBP1000B。R1606G系統使用DDR4-2400 RAM、AMD Radeon™繪圖核心(驅動程式版本:21.50.18-220315a-378119C)和BIOS RBB1208B。結果可能有變。EMB-182

 

註4:Ryzen™ R2544嵌入式處理器SoC提供雙通道64位DDR4,最大頻寬3200 MT/s。Ryzen™ R1606G嵌入式處理器SoC提供雙通道64位DDR4(高達 2400 MT/s)。EMB-179

 

註5:Ryzen™ R2000嵌入式處理器SoC最多可提供16通道PCIe Gen3。Ryzen™ R1000嵌入式處理器SoC最多可提供8通道PCIe Gen3。EMB-180

 

 

 

 

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