集邦:傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增8.2%

科技中心/綜合報導

據集邦研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。
 
三星受終端需求極凍衝擊,前十大業者唯一營收下滑
 
由於台積電(TSMC)在去年第四季全面調漲晶圓價格,該批晶圓主要於2022年第一季產出,加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻,使台積電本季營收達175.3億美元,季增11.3%。
 
而各製程節點的營收季增幅普遍都達約10%,又以7/6nm以及16/12nm製程因小幅擴產使成長幅度最高,僅5/4nm製程營收因蘋果(Apple)iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。
 
受電視,智慧型手機等市況萎靡影響,導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱,加上4nm擴產與良率改善速度不如預期,位居第二名的三星(Samsung)成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠,營收達53.3億,季減3.9%,市占率也因此下滑至16.3%。
 
聯電(UMC)同樣受惠於漲價晶圓帶動,營收創下22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,不過今年聯電新增產能尚未開出,故各製程營收占比大致與去年第四季相同。
 
格羅方德(GlobalFoundries)本季營收達19.4億美元,季增5.0%。由於晶圓出貨量大致與前季持平,成長主因是平均單價調整與產品組合優化,位居第四名。
另外,作為美系主要晶圓代工業者之一,格羅方德長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片,而近期再度規劃生產45nm SOI製程產品支持國防航空系統運作,首批生產晶片預計於2023年開始交付。
 
中芯國際(SMIC)受惠於近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加,同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等,帶動營收持續成長,第一季營收達18.4億美元,季增16.6%,位居第五名。
 
晶合集成積極擴產擠下高塔半導體,中國三大業者市占超過10%
 
第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整,營收表現皆有成長。
 
合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元,季增26.0%,成長幅度為前十大業者最高,同時也超越高塔半導體(Tower)躍居第九名,更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。
 
據集邦了解,合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC為主,而2022年也將延續積極擴產的基調,目標完成N2廠區產能建置。同時,為降低單一市場景氣下行循環可能的風險,亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步,而目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90nm CIS產品,量產後將能貢獻非驅動IC營收。
 
列居第十的高塔則是受惠於工控、車用analog相關晶片仍相對緊缺,第一季營收成長至4.2億美元,季增2.2%。為延續在PMIC領域技術製程優勢,近期也積極開拓PMIC技術應用,開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積,以供應CPU、GPU等高效能運算以及車用、工控電源管理所需。展望二季晶圓代工市況,集邦預期,隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長,將使第二季前十大晶圓代工產值維持成長態勢,不過,考量消費性終端產品需求持續不振,加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季,季增幅將再收斂。

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