傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,Q1晶圓代工產值季增8.2%,合肥晶合崛起

【財訊快報記者李純君報導】據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續11季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。

  由於台積電( 2330 )在去年第四季全面調漲晶圓價格,該批晶圓主要於2022年第一季產出,加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻,使台積電本季營收達175.3億美元,季增11.3%,全球市占率53.6%。而各製程節點的營收季增幅普遍都達約10%,又以7/6奈米以及16/12奈米製程因小幅擴產使成長幅度最高,僅5/4奈米製程營收因蘋果iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。

  第一季僅三星因終端需求極凍衝擊,成為全球前十大晶圓代工廠中唯一營收下滑者;受電視、智慧型手機等市況萎靡影響,導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱,加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期,位居第二名的三星(Samsung)成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠,營收達53.3億美元,季減3.9%,市占率也因此下滑至16.3%。

  聯電(230)同樣受惠於漲價晶圓帶動,營收創下22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,全球市佔率為6.9%,不過今年聯電新增產能尚未開出,故各製程營收占比大致與去年第四季相同。

  格羅方德(GlobalFoundries)第一季營收達19.4億美元,季增5.0%,全球市佔率5.9%。由於晶圓出貨量大致與前季持平,成長主因是平均單價調整與產品組合優化,位居第四名。另外,作為美系主要晶圓代工業者之一,格羅方德長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片,而近期再度規劃生產45奈米SOI製程產品支持國防航空系統運作,首批生產晶片預計於2023年開始交付。

  排第五的中芯國際(SMIC),受惠於近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加,同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等,帶動營收持續成長,第一季營收達18.4億美元,季增16.6%,市佔率5.6%。

  第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電( 6770 )、世界先進( 5347 ),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整,營收表現皆有成長全球市佔率分別為3.2%、2%與1.5%。

  合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元,季增26.0%,成長幅度為前十大業者最高,同時也超越高塔半導體(Tower)躍居第九名,市占率1.4%,更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。

  合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90奈米大尺寸驅動IC為主,而2022年也將延續積極擴產的基調,目標完成N2廠區產能建置。同時,為降低單一市場景氣下行循環可能的風險,亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步,而目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90奈米CIS產品,量產後將能貢獻非驅動IC營收。

  列居第十的高塔則是受惠於工控、車用analog相關晶片仍相對緊缺,第一季營收成長至4.2億美元,季增2.2%,市占率1.3%。為延續在PMIC領域技術製程優勢,近期也積極開拓PMIC技術應用,開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積,以供應CPU、GPU等高效能運算以及車用、工控電源管理所需。

  展望二季晶圓代工市況,TrendForce預期,隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長,將使第二季前十大晶圓代工產值維持成長態勢,不過,考量消費性終端產品需求持續不振,加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季,季增幅將再收斂。



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