[路演]大為股份:公司逐步形成了半導體存儲晶元、智能終端和汽車三大業務板塊

大為股份(002213)2021年度業績網上說明會5月13日在全景路演舉行。公司董事、副總經理、董事會秘書何強在回答投資者提問時表示,2022年作為公司確立「半導體存儲晶元、智能終端和汽車」三大核心業務板塊的開局之年,亦是各業務板塊全面落實《2022年度經營計劃》,夯實業務及管理基礎、穩紮核心市場、激活發展動能的關鍵一年。各職能部門、事業部及分子公司,應切實按照政府、集團針對疫情的各項部署,全力做好聯防聯控工作,確保大安全;堅持並有效展開全面預算管理工作,按照年度計劃制定好分工規劃,加強集團、子公司及各版塊之間的相互協同,信息互通、行動一致、降本增效;做好管理的精細及創新,為公司穩定發展持續賦能;三大業務板塊的具體經營計劃請參考公司《2021年年度報告》中的「第三節管理層討論與分析十一、公司未來發展的展望(三)2022年的經營計劃」。公司主營業務為新一代信息技術業、汽車製造業雙主業,在新一代信息技術業領域,公司目前主要發展半導體存儲晶元業務和智能終端業務。經過近幾年的業務拓展、技術及經驗的積累,公司逐步形成了半導體存儲晶元、智能終端和汽車三大業務板塊。(全景網)

  

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