華虹半導體今日一度漲超10% 董事會已批准科創板上市募資高達180億元

  華虹半導體今日一度漲超10%,公司董事會已批准科創板上市,募資高達180億元。

  華虹半導體公佈,董事會已批准建議發行人民幣股份於上交所科創板上市,將予發行人民幣股份數目不超過約4.34億股,即不超過經擴大股本的25%,募集資金或約180億元。

  公司表示,(1) 約70%(人民幣125億元)投資於「華虹製造(無錫)項目」; (2) 約11%(人民幣20億元)用於「8英寸廠優化升級項目」; (3) 約13%(人民幣25億元)用於「特色工藝技術創新研發項目」;及 (4) 約6%(人民幣10億元)用於補充營運資金。

  集團認為,人民幣股份發行將通過股本融資進入內地資本市場,拓寬籌資渠道及股東基礎,進一步加強財務狀況,滿足一般企業用途及營運資金需求。有關建議需待股東批准。

  在昨天的業績說明會上,華虹半導體總裁兼執行董事唐均君針對美方有意擴大對中國地區晶元製造公司的半導體設備出口禁令這一消息進行了回應,他表示,公司高度重視這條新聞,華虹半導體作為法人單位,在經營過程中建立了完備的規則制度和體系。在進出口方面,我們建立了完備的合規管控程序,獲得美國商務部VEU(the Validated End-User,即「經驗證最終用戶」)的資格,至今還擁有VEU資格。

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