東芝推出新款IC晶片,為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路

微型超低靜態電流[1]負載開關IC帶來大幅性能提升

日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC,其靜態電流[1]顯著降低,額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝,將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20220112005404/en/

TCK12xBG系列採用新驅動電路,實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。

WCSP4G是專為此產品開發的新封裝,比TCK107AG小34%左右,僅有0.645×0.645毫米,可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。

東芝為該系列產品準備了三種IC:在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG;在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG;在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。

東芝將繼續加強低靜態電流技術產品,為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。

應用

穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機(感測器電源開關等) 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。

特性

超低靜態電流(導通狀態)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。 低待機電流(關閉狀態):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值) 緊湊型WCSP4G封裝:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值) 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞

注釋:
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查,截至2022年1月。

 

主要規格

(除非另有說明,否則@ Ta=25°C)

組件編號

TCK126BG

TCK127BG

TCK128BG

封裝

名稱

WCSP4G

尺寸典型值(mm)

0.645x0.645,

 

厚度:0.465(最大)

絕對

 

最大

 

額定值

輸入電壓VIN (V)

-0.3至6.0

控制電壓VCT (V)

-0.3至6.0

輸出電流IOUT (A)

直流

1.0

脈衝

2.0

功率耗散PD (W)

1.0

操作

 

範圍

 

(@Ta_opr =

 

-40至85°C)

輸入電壓VIN (V)

1.0至5.5

輸出電流IOUT 最大值(A)

1.0

電氣

 

特性

靜態電流(導通狀態)

 

IQ典型值(nA)

@ VIN=5.5V 

0.08

待機電流(關閉狀態)

 

IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA)

@ VIN=5.5V 

13

導通阻抗RON 典型值(mΩ)

@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A

46

@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A

58

@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A

106

@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A

210

@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A

343

交流

 

特性

VOUT 上升時間 tr典型值(μs)

@VIN=3.3V

363

363

363

VOUT下降時間 tf典型值(μs)

125

32

32

導通延遲tON 典型值(μs)

324

324

324

關斷延遲tOFF 典型值(μs)

10

10

10

自動放電功能

-

內建

內建

開關控制邏輯

高電平有效

高電平有效

低電平有效

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東芝:「TCK12xBG系列」負載開關IC以小型WCSP4G封裝實現了靜態電流的顯著降低,可用於穿戴裝置和物聯網設備。(圖片:美國商業資訊)

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