半導體矽片龍頭擴產 滬矽產業料盈利預增最高近七成

原標題:半導體矽片龍頭擴產 滬矽產業料盈利預增最高近七成 來源:證券時報·e公司

  受益於半導體行業高景氣度,A股IC矽片龍頭滬矽產業(688126)預計2021年公司凈利潤有望超過1億元,同比上年同期增長最高超七成,將創下歷史最高業績水平;扣非後凈利潤虧損有望進一步收窄。

盈利有望創歷史新高

  據預測,滬矽產業2021年將實現歸屬於母公司所有者的凈利潤1.37億元到1.47億元,與上年同期相比,將增加5000萬元到6000萬元,同比增加57.42%到68.91%。其中,扣非後凈利潤預計虧損1.51億元到1.25億元,同比上年將減虧46.32%到55.59%。

滬矽產業表示,2021年半導體市場需求旺盛,同時公司的產能逐步釋放,公司銷售有較大增加,從而帶來的利潤增長。

滬矽產業位於集成電路產業鏈上游,主營業務為半導體矽片及其他材料的研發、生產和銷售,目前是中國大陸規模最大的半導體矽片製造企業之一,也是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化生產和銷售的企業。相比同行上市公司,滬矽產業更加專注於半導體矽片生產,技術上實現300mm矽片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售;客戶覆蓋了中芯國際、武漢新芯等國內主要晶元製造廠商。但值得注意的是,目前300mm大矽片尚未正式貢獻上市公司利潤。

  2021年前三季度,滬矽產業實現歸屬於上市公司股東的凈利潤約1億元,扣非後凈利潤虧損約1億元;但第三季度凈利潤大幅減少,虧損463萬元。公司介紹,隨著市場需求增加,公司產能尤其是300mm半導體矽片產能提升,導致銷量大幅增加所致;但由於公司投資聚源芯星產業基金帶來的公允價值變動收益較大,致使凈利潤較去年同期下降。聚源芯星作為戰略投資者認購了中芯國際在科創板上市股票,2020年確認相關公允價值變動損益1.7億元。

  不過,滬矽產業對去年前三季度資產著手了計提減持準備,預計2021年1-9月各項減值準備總額約為3111.07萬元左右。其中,存貨項目計提存貨跌價準備約3201.85萬元,其中主要是由於公司300mm半導體矽片仍處於產能爬坡的階段,固定成本較高,存貨的單位成本仍處於較高水平且高於其可變現凈值。

產能擴展

  根據SEMI矽製造商集團(SMG)發佈的2021年第三季度全球矽晶圓出貨預測報告,去年第三季度全球矽晶圓出貨量比上年同期的31.35億平方英寸增長了16.4%。國際矽片龍頭環球晶圓、日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等近期預測,晶圓產品供不應求情況將延續至2023年。受益於半導體行業景氣度的提升,半導體矽片需求增加較快,滬矽產業200mm及以下產品(含SOI矽片)產能利用率持續維持在高位,300mm矽片的產能利用率和出貨量也大幅提升。

  2021年半年報指出,滬矽產業300mm大矽片歷史累計出貨超過300萬片,產能爬坡和上量速度不斷提升。其中,負責大矽片生產的核心子公司上海新昇300mm半導體矽片產能已達到25萬片/月,2021年底實現30萬片/月的產能目標。

  上海新昇半導體科技有限公司CEO邱慈雲博士去年11月在參加行業峰會時指出,隨著晶圓廠數量持續增長,12英寸矽片的需求迅速增長。目前公司客戶分佈在長江流域、環渤海地區、珠江三角洲、福建、台灣,除了國內客戶,還包括了美國、歐洲、東南亞等多個國家和地區的客戶,新昇的整個客戶群正在快速擴張。

  同時,滬矽產業去年著手50億元定增,計劃發行不超過7.44億股,募投項目之一將投入300mm高端矽片,計劃產能擴張一倍至60萬片/月。該定增的股東大會授權原計劃在今年1月27日到期,不過該定增進展較慢,去年12月17日,該定增有效期獲准延長1年。

  市場表現來看,去年5月份以來,滬矽產業股價迅速拉升,至8月前累計上漲超過50%,但隨後半導體板塊下行,公司股價持續下行,累計跌幅約25%,最新收盤26.26元/股。

  另外,滬矽產業主要股東已經著手減持IPO原始股東之一、第四大股東嘉定開發集團,在去年10月至11月通過集中競價累計減持公司股份209萬股,占公司總股本的0.0844%,低於計劃減持比例上限,累計套現6133萬元。

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