G2C聯盟綜效發揮,均豪明年半導體設備比重瞄準五成

【財訊快報記者巫彩蓮報導】均豪( 5443 )多元化設備供應產業領域,在面板產業基礎上,鎖定半導體、智慧物流(AGV)自動化等,全球晶片荒,刺激半導體業擴大投資,展望明年半導體、高階面板投資力道強勁,均豪相關半導體相關設備比重將提升到5成,整體營收可望有兩成的空間成長間。

  光學檢測設備、封裝用的平坦化設備陸續導入客戶端,面板、半導體兩大類設備接單俱佳帶動均豪營運成長,今年前三季營收為37億元、年增61.8%,毛利率24.35%,稅後淨利2.41億元、年增295.1%,每股稅後盈餘1.51元。

  目前面板設備占均豪營收比重落在五∼六成,面板產業景氣自去年中開始復甦,面板雙虎持續發高階產品,規避大宗產品價格競爭壓力,在電競、車載等IT面板高階產品,以及MiniLED、MicroLED持續性投資,有利設備廠接單表現。

  均豪於2016年布局半導體設備,去年組成G2C(均華、均豪、志聖)聯盟,透過綜效發揮,半導體設備比重逐步提高,明年半導體設備營收比重將拉高到五成的水準。



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