上市十年累虧1.3億,頻頻追熱點,露笑科技29億定增的第三代半導體基材前景霧裡看花

原標題:上市十 年累虧1.3億,頻頻追熱點,露笑科技29億定增的第三代半導體基材前景霧裡看花

21世紀經濟報導記者 張望 報導

幾經鋪墊之後,露笑科技(002617.SZ)再融資盛宴終於粉墨登場。

據11月24日公告,露笑科技計劃定增募集資金29.4億元。

這個再融資規模對於露笑科技來說,可謂是想「一口吃成胖子」,因為截至2020年底其凈資產僅為29.85億元,與本次擬再融資規模幾近相同。

而露笑科技剛於今年2月完成一次定增再融資,當時的募資總額為6.43億元。

21世紀經濟報導記者查詢發現,此前的2016年3月和2019年8月,露笑科技已經實施了兩次定增再融資,募資規模分別為13.19億元與1.65億元,募投項目卻皆以失敗告終。

但頻繁「圈錢」的露笑科技,從2011年上市至2021年三季報,總計業績卻處於虧損狀態,為-1.33億元。

不過,曾經跨界追逐過鋰電池、光伏電站、藍寶石、小貸公司、工業大麻等市場熱點的露笑科技 自從搭上碳化矽之後,股價屢創新高,從2020年8月1日至今年11月24日股價飆漲了255.33%。

定增接連失敗續推巨額再融資

善於追逐市場熱點概念的露笑科技,這次再融資瞄準的目標是熱得發燙的碳化矽項目。

根據11月24日披露的定增預案,露笑科技計劃再融資29.4億元用於3個總投資31億元的募投項目,其中第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目投資21億元,擬利用募資19.4億元。

另2個募投項目分別是大尺寸碳化矽襯底片研發中心項目及補充流動資金,擬利用募資均為5億元。

露笑科技對第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目的前景描繪相當誘人。

定增預案稱,該項目建設期24個月,項目完成後將形成年產24萬片6英寸導電型碳化矽襯底片的生產能力,項目財務內部收益率(稅後)為11.33%,靜態投資回收期(稅後,含建設期)為7.64年。

但理想很豐滿,現實卻骨感。

2020年4月,露笑科技首次推出以碳化矽項目為主體的10億元定增再融資計劃,其中新建碳化矽襯底片產業化項目的財務內部收益率(稅後)為18.26%,靜態投資回收期(稅後,含建設期)為6.09年。

該定增再融資於當年年底獲得證監會核准,但在今年2月發行時卻遭遇冷場。

公告顯示,是次再融資的首輪認購十分冷清,即使經過追加認購後,露笑科技獲得的募資總額僅為6.43億元,與原計劃的10億元相差3.57億元。

由此,露笑科技只好將擬利用募資6.5億元的新建碳化矽襯底片產業化募投項目,降為募資投入2.85億元。

「上次再融資沒有被市場認可,這次又推出規模大得多的29.4億元再融資,只能說公司勇氣可嘉。」一位券商資管人士對21世紀經濟報導記者說,「不說公司能否說服證監會,要重新得到定增投資者的認同,也不那麼容易。」

21世紀經濟報導記者注意到,雖然露笑科技今年2月實施的定增再融資出現較大差額,但當時其另2個募投的碳化矽研發中心項目和償還銀行貸款,只計劃利用募資5000萬元與3億元,但這次研發中心項目及補充流動資金又需各利用募資5億元。

碳化矽項目霧裡看花

露笑科技濃墨重彩的碳化矽項目,不僅體現在公告中,在接受機構調研時亦是如此。

此前接受機構調研時,露笑科技宣稱,公司已全面掌握 6 英寸導電型碳化矽晶體生長工藝參數之間的各種耦合關係,確定了各工藝參數的優值,具備了可重複、可批量生長碳化矽晶體的設備以及技術條件。

「由於各級政策聯動,扶持力度不斷增強,出現了百家爭艷的現象,碳化矽產業持續穩定發展,進入產業擴張期,產線陸續開通,產能進一步增長,但還遠遠供不應求。」露笑科技表示。

可是,儘管露笑科技聲稱今年9月底小批量生產出6英寸導電型碳化矽襯底片,預計四季度實現正式投產,並且今年上半年開始陸續送樣國內下遊客戶,但至今尚無客戶認證結果公佈,也沒有披露實質性客戶訂單。

對此,21世紀經濟報導記者11月24日多次撥打露笑科技電話,皆無人接聽。

「露笑科技給人的感覺是一直在講故事,但碳化矽的前景是一個方面,最重要的是要生產出客戶認可的合格產品,有真實訂單,能夠賺錢,否則就可能是空頭支票。」一位私募投資總監向21世紀經濟報導記者表示,「既然露笑科技又推出了高達29.4億元的再融資,就應該展現有說服力的事實。」

不過,露笑科技11月24 日披露定增再融資的同時,公告了控股子公司合肥露笑半導體與東莞天域簽訂戰略合作框架協議,約定在滿足產業化生產技術要求的同等條件下,後者將優先選用前者生產的6英寸碳化矽導電襯底,2022年、2023年、2024年為前者預留產能不少於15萬片,但具體數量視實際情況以年度購銷合約形式另行約定。

「這是框架協議,不是正式協議,而且還有『滿足產業化生產技術要求』的前提,只能留待觀察。」上述私募投資總監認為。

事實上,露笑科技宣稱「遠遠供不應求」的碳化矽,目前僅在國內就已經出現了群雄逐鹿。

據中國電子材料行業協會半導體材料分會統計,截至2021年,中國從事碳化矽襯底研製的企業已經有30家(不包括中國電科46所等純研究機構),近年來規劃總投資已經超過300億元,規劃總產能已經超過180萬片/年。

安信證券研報亦指出,國內企業天科合達、山東天岳和同光晶體等公司在碳化矽導電型襯底已經實現4英寸襯底商業化,逐步向6英寸發展,已知的6英寸SiC生產線有中電55所、中國中車、三安光電、華潤微電子、積塔、燕東微電子(與深圳基本半導體共建)、國家電網等。

(作者:張望 編輯:朱益民)

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