英特爾對台積電釋單量持續增加,傳3奈米GPU晶片塊代工明年Q4入袋

【財訊快報記者李純君報導】英特爾對台積電( 2330 )釋出的代工訂單數量正持續增加中,繼6奈米的GPU、7奈米與5奈米的HPC晶片塊後,近日市場傳出,英特爾將在明年底前對台積電釋出3奈米GPU晶片塊的代工訂單。

  英特爾與台積電間的釋單關係,自今年起明朗化,如Xe-HPG架構的Alchemist繪圖晶片,將自今年底開始在台積電的6奈米製程投片,Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片塊(Xe-Link tile)由台積電7奈米產出,運算晶片塊在台積電5奈米代工。

  而值得注意的是,英特爾推進IDM 2.0策略速度較預期快,英特爾將在明年底對台積電釋出3奈米繪圖晶片塊代工訂單外,英特爾規劃在2023年推出的第14代Meteor Lake,也是採晶片塊的設計概念,當中也會有部份晶片塊,也是交由台積電代工生產。



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