聯發科秀Filogic系列兩款新品,搶攻Wi-Fi 6商機,26日法說揭露Q4展望

【財訊快報記者李純君報導】網通晶片進入Wi-Fi 6E世代,手機晶片大廠聯發科( 2454 )宣布推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品,分別為Filogic 830系統單晶片以及Filogic 630無線網卡解決方案,搶攻網通商機。而就營運面部分,9月與第三季營收同創新高,將於本月26日召開法說,揭露第四季展望。

  Wi-Fi 6E與前幾代相比具有許多優勢,包括更低的延遲、更大的頻寬容量和更快的傳送速率。支援6GHz頻段的無線網路設備主要運用160MHz寬通道和6GHz的未擁塞頻寬,以提供千兆級(multigigabit)傳輸和低延遲的Wi-Fi連接,可為串流媒體、遊戲、AR/VR等應用提供可靠的無線連網。

  聯發科提到,本次推出的新品「Filogic系列」,高速度、低延遲、出色的電源效率,亦提供高性能且穩定流暢的網路連結,在這個以Wi-Fi 6/6E解決方案為主要趨勢的新時代,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

  聯發科是全球排名第一的網路和寬頻晶片領導廠商,橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的Wi-Fi解決方案,每年為數億台設備提供支援,廣泛應用於全球產品中。

  此外,聯發科與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作,以確保其無線連接產品支援先進的Wi-Fi功能。今年1月入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平台,獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6設備的新認證,成為全球最新技術標準的貢獻者。

  聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「Filogic系列最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售Wi-Fi解決方案提供最先進的功能,可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。」

  當中,Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片(SoC),以低功耗的12奈米製程打造,整合四個主頻高達2GHz 的Arm Cortex-A53核心,處理能力高達18,000 DMIPs,並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面(SPI)可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統。

  而Filogic 630為Wi-Fi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案,支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段,網路速率可達3Gbps,此外,Filogic 630支援PCIe等介面,可與Filogic 830搭配使用,為寬頻閘道、企業級無線基地台(AP)和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

  聯發科9月營運表現亮麗,營收達479.06億元,創單月歷史新高,合計第三季營收1310.74億元,不單季增約4.31%,刷新單季營收新高紀錄,也順利達成財測目標,包括智慧手機、物聯網及電視晶片等主要產品線銷售同步成長,是推升營運攀高主要動力,而公司將於本月26日召開法說,揭露第四季展望,因進入淡季,營收將明顯下滑,但全年營收依舊可望年增超過45%。



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