中金公司:半導體產業創新為中國科技硬體投資帶來三大新機遇

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中新社北京10月13日電 (楊詩涵 夏賓)中金公司科技硬體首席分析師彭虎13日在京出席一場發布會時稱,隨著科技產業大潮迭起,人工智慧物聯網需求百花齊放,而半導體產業創新將為中國科技硬體投資帶來三大新機遇。

  彭虎指出,第一,半導體元器件材料及設備將國產化。伴隨著經濟全球化和服務貿易開放合作,中國逐漸成為全球半導體產業鏈中製造端的重要一環。第二,中國智能製造優勢凸顯。在終端成長與品類擴張的共同作用下,零部件及組裝環節會迎來升級。第三,5G移動通信技術和人工智慧將驅動未來10年發展。智能手機、汽車電子、物聯網等其他終端市場將有所突破,新興產品將為品牌崛起提供可能。

  中金公司首席經濟學家彭文生表示,目前中國創新產業鏈主要面臨「去中心化」和「卡脖子」風險。大幅增加研發投入是保障半導體產業安全的關鍵,也是將中國的人口優勢轉化為人才優勢的重要渠道。(完)

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