南財脫水研報丨半導體材料緊缺繼續,投資邏輯是否改變?

原標題:南財脫水研報丨半導體材料緊缺繼續,投資邏輯是否改變?

南方財經全媒體 資訊通研究員邢瑞涵 綜合報導 經過了上周連續下跌後,半導體板塊迎來了反彈,截至10月13日收盤,半導體板塊上漲3.86%。

今年年初以來,半導體板塊上漲明顯,根據中證半導(931081.CSI)指數,半導體指數最高漲幅達166%。截至10月12日,中證半導指數漲83%,大幅跑贏滬深300。

即便如此,半導體行業估值仍處於近十 年來低位水平。從PE(TTM,整體法)看,半導體行業PE當前為71.76倍,低於中位數89.51倍。

原材料緊缺仍然難以解決

半導體製造:因嚴重缺貨板塊下遊客戶出現圍貨情況。近日,美國要求部分半導體代工廠提供庫存等經營信息。晶元漲價節奏與幅度或將緩解。但即便如此,考慮到這一過程的緩慢進展以及供應鏈環節之間的傳遞時滯,漲價抑制效應預計最早也將在2022年顯現。

全球疫情在局部地區反覆,供應鏈安全遭到衝擊,各環節出現圍積晶元現象。台積電發貨給下游智能手機和遊戲機的晶元數量超出其終端產品出貨量的實際需求,使代工產能緊缺進一步惡化。

半導體材料:部分封裝材料廠商因「能耗雙控」暫時停產,矽片擴產與漲價齊進,無論是從長期還是短期來看,半導體材料仍將繼續處於緊缺的狀況下。

短期衝擊:在「能耗雙控」的政策下,恩智浦、英飛凌和日月光的半導體封裝材料供應商長華科技在9月26日晚間至9月底停工,再次加劇半導體供應緊張。

 長期緊缺:材料環節矽片嚴重緊缺,長單價格只升不降。根據滬矽產業數據,目前8英寸矽片產能缺口為30萬/月-50萬片/月,12英寸矽片的缺口更甚。下游廠商通過簽訂長單鎖定矽片產能,保障矽片的穩定供給,滬矽產業的矽片訂單已經排到2023年底。今年矽片價格漲幅超過15%,矽片長期協議約定未來矽片廠商可以根據市場情況漲價,長單隻能「保產不保價」。同時,產業內預計未來5年矽片需求依然強勁,2025年國內12英寸大矽片月需求量將達到200萬片,是2020年的2倍。為滿足國內半導體矽片需求,內資廠商均在大力擴展12英寸矽片產能。其中,滬矽產業全資子公司一上海新異計劃2025年在臨港實現100萬片/月12英寸大矽片產能。

A股半導體各板塊總市值不斷上漲

截至上周(10月8日),A股半導體公司總市值達30.919億元,同比增加12%。其中,設計板塊公司總市值12100億元,同比增加16.1%;製造板塊公司總市值7650億元,同比增加3.9%;設備板塊公司總市值5040億元,同比增加43.5%;材料板塊公司總市值4331億元,同比增加21.7%;

持續看好國產化投資邏輯不變

中信證券認為,繼續看好半導體國產化替代邏輯下的龍頭公司:持續推薦半導體國產化機會,建議關注有全球競爭力的高增長公司。

中信證券認為,行業缺貨在第三季度或已達到高峰,第四季度部分消費電子類晶元缺貨可能逐步緩解,但8英寸晶圓生產的模擬晶元、功率器件或仍將延續緊張態勢,重點標的有聖邦股份、艾為電子、斯達半導等。

中信證券建議投資人關注長期趨勢確立、有全球化競爭力的高增長公司,建議關注受益於5G、汽車電子、雲計算等細分下游高增速以及持續提升份額的IC設計公司,如恆玄科技、兆易創新、卓勝微等;

由於中美關係表面階段性緩和,或逐漸解決落實天津會談中中方提出的糾錯清單要求,但預計在核心硬科技領域,中美分叉、各自培育核心供應鏈仍是必然趨勢,中信證券建議關注自上而下國產替代邏輯公司。例如北方華創、中微公司等;

民生證券將投資邏輯以業務範疇細分到具體賽道:

設計:看好景氣持續下價格持續上漲的彈性標的,重點標的有韋爾股份、兆易創新、卓勝微、富滿電子、中穎電子、恆玄科技、芯海科技、聖邦股份、思瑞浦、樂鑫科技、匯項科技等;

功率:產能緊張&漲價持續,高景氣趨勢仍將持續。重點標的有聞泰科技、斯達半導、士蘭微、中車時代電氣、華潤微、揚傑科技、新潔能、捷捷微電等;

設備:景氣持續下代工廠/封測廠擴產+國產替代下國內存儲廠擴產,重點標的有北方華創、芯源微、華峰測控、中微公司、芯基微裝等:

材料:重點標的有雅克科技、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、華特氣體、金宏氣體等;

代工:產能持續滿載+國產替代,重點標的有中芯國際、華虹半導體:

封測:產能持續滿載,重點標的有長電科技、通富微電、深科技、華天科技等。

【報告來源:中信證券、民生證券】

(本文信息不構成任何投資建議,刊載內容來自持牌證券機構,不代表平台觀點,請投資人獨立判斷和決策。)

(作者:邢瑞涵 編輯:辛繼召)

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