SEMI預測,功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂,月產能將攀新高

【財訊快報記者張家瑋報導】SEMI(國際半導體產業協會)發布最新功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,該數據顯示,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,月產能達1,024萬片(約當8吋晶圓),並於2024年持續增長至1,060萬片。

  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成、電動車車載充電器、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。

  SEMI預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。

  該報告數據顯示,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬片。

  全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率,叩關1,000萬WPM。

  SEMI表示,晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線,讓業界總量達到755個,若再有其他新設施和產線計畫宣布,則數字將則會調整。



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