SEMI估明年全球晶圓廠支出拚新高,漢唐、帆宣、京鼎、家登、弘塑受益

【財訊快報記者李純君報導】SEMI(國際半導體產業協會)於今(15)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球晶圓廠設備支出預估可望創近千億美元新高,在此趨勢下,相關概念股包括漢唐( 2404 )、帆宣( 6196 )、京鼎( 3413 )、家登( 3680 )、弘塑( 3131 )等最受益。

  在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,SEMI提到,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄。

  而SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「晶圓廠設備支出將連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。」

  新晶圓廠設備支出記錄,顯示自2020年以來罕見的連續三年連年增長,打破了歷史上的週期性趨勢,亦即過去總是在一至兩年的擴張後,緊接著就會有一至兩年的增長或下降。

  而2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元,離散/功率30億美元,類比則是20億美元,與其他裝置近20億美元。

  從地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,達300億美元,其次是台灣的260億美元和中國的近170億美元,日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第五位,但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。



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