風險與機遇並存 全球半導體產業迎來重大調整期

  原標題:全球半導體產業迎來「重大調整期」

  來源:北京商報

  6月9日,2021年世界半導體大會在南京開幕,工信部電子信息司司長喬躍山致辭介紹,當前,全球半導體產業進入重大調整期,集成電路產業的風險與機遇並存。這也意味著,中國將在產業上游的關鍵核心技術突破上進一步發力。雖然數據預測國內國際的集成電路產業將繼續繁榮,但晶元供給乏力的問題依然存在,且將進一步持續,供需難題或依然成為產業主旋律。

  從「跟隨」到「突破」

  在喬躍山的開幕式致辭中,最值得關注的,是他提到全球半導體產業正在進入的「重大調整期」。在接受北京商報記者採訪時,創道投資諮詢合伙人步日欣解讀稱:「我認為重大調整期,對應的是中國硬科技戰略調整的時期,也是中國在核心關鍵環節有針對性攻關突破的時期。」

  在他看來,以往的中國半導體產業處在一個跟隨的狀態,完全依賴市場力量,憑藉區位優勢、價格優勢和服務優勢,逐步實現中低端產品的國產化替代,呈現的是一個緩慢的「國產化」進程。在新的時期,核心環節問題凸顯,未來中國肯定會集中力量實現核心技術的突破,從政策、產業、資本等各個層面來推動實現這一目標。

  為了在核心技術方面獲得突破,政策的引導必不可少。在此前舉行的國新辦發佈會上,科技部部長王志剛就提到,將主要聚焦集成電路、軟體、高端晶元、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發計劃等給予支持。

  去年8月,國務院也發佈了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若干政策》,從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多方面對集成電路產業給予扶持。

  對此,步日欣認為,目前的國際形勢和科技競爭導致一個國家需要有完備的產業鏈,也會是未來長期的主基調。以往中國的競爭優勢主要體現在下游的整機設備環節,偏向於人力密集型產業;而越往上游,細分領域越多,技術含量越高,單品市場規模並不大。

  步日欣進一步解釋說:「所以單憑市場的力量,很難實現核心技術突破。而且國外企業經過長期積累,已經形成了較高的行業壁壘。因此,在這些『小而美』的關鍵環節,政策的扶持和引導是這些關鍵細分領域實現突破的核心。」

  晶元產業仍受供給制約

  目前,中國是全球主要的電子信息製造業生產基地,也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。在本次開幕式上,中國半導體行業協會常務副理事長張立也談道:「中國是全球集成電路企業發展的沃土,內外資集成電路企業共享中國市場的紅利。中國將持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境,促進全球範圍內的分工協作共享,在公平競爭中實現產業繁榮。」

  事實上,集成電路產業的未來發展趨勢也進一步被看好。2020年,中國集成電路產業規模達到8848億元,「十三五」期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。喬躍山表示,未來,在中國經濟穩健增長的態勢下,在5G、雲計算、物聯網、人工智慧、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,中國集成電路市場需求仍將持續增長。

  從全球角度來看,集成電路產業也迎來繁榮發展。數據顯示,今年一季度全球半導體產品銷售額1231億美元,同比增長17.8%,創下了歷史新高。而根據世界半導體貿易統計組織的預估,今年全球半導體產值將達5272億美元,增長19.7%;2022年全球半導體產值則可望進一步達5734億美元,再增長8.8%。

  然而,晶元產業仍然受供給短缺、產品漲價等因素影響,中信證券電子組首席分析師徐濤認為,目前半導體缺貨覆蓋各類產品,既包括成熟製程的MCU、電源管理晶元、功率分立器件等,也包括先進位程的手機主晶元、顯卡GPU等。從歷史來看,半導體缺貨是長期存在的現象,但本輪缺貨引發的漲價較此前更為嚴重。

  雖然自去年末以來,晶元短缺問題成為困擾全球多個行業的問題,汽車、智能手機乃至家用電子產品的生產都受到了影響。但高盛首席亞洲經濟學家安德魯·蒂爾頓(Andrew Tilton)近日則表示:「我們的分析師認為,我們現在可能正處於最糟糕的時期。也就是說,我們現在看到的汽車等下遊 行業受到的衝擊已經處於最大程度,而下半年這一衝擊將逐漸緩解。」

  北京商報記者 陶鳳 阮航達

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