全新AMD Radeon PRO W6000系列工作站繪圖卡搭載AMD RDNA 2架構以及超大32GB記憶體,為要求嚴苛的建築、設計與媒體工作負載挹注效能

作者:世紀奧美

全新專業級繪圖卡系列產品AMD Radeon PRO W6800,為AMD迄今最強大的 RDNA工作站繪圖卡,比前一代產品帶來高達79%的效能提升註1

 

台北—2021年6月9日—AMD(NASDAQ:AMD)發表Radeon™ PRO W6000系列工作站繪圖卡,為專業使用者帶來卓越效能、穩定性以及可靠度。全新繪圖卡經過精心設計和優化,為要求嚴苛的建築設計工作負載、超高解析度的媒體專案、複雜的設計與工程模擬、以及先進影像與影片編輯程式挹注強大效能。

 

AMD RDNA™ 2架構為新一代高效能電腦、筆電以及許多遊戲機的基礎,基於屢獲殊榮的RDNA™ 2架構,全新產品陣容中的AMD Radeon PRO W6800是當今最強大的AMD RDNA工作站繪圖卡註1。該產品系列還包括為超高效能作業流程而精心研發的AMD Radeon PRO W6600繪圖卡,以及旨在為專業行動工作站提供效能的AMD Radeon PRO W6600M繪圖卡。

 

AMD全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示,AMD RDNA 2架構的設計初衷是為廣泛的應用和工作負載提供世界級效能。藉由導入該突破性的架構到工作站繪圖卡產品系列中,讓使用者能處理更龐大的資料集、大幅縮短渲染時間,以及加速處理高度複雜的模型與模擬作業。AMD Radeon PRO W6000系列就像是專業人士手中的新利器,加速其執行專案,並將腦中創意化為實際作品。

 

全新AMD Radeon W6000系列工作站繪圖卡的關鍵功能和特點包括:

屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構-基於先進的7奈米製程,AMD RDNA 2架構具備一系列先進功能,可將專業繪圖卡的效能和效率提升至新水平。 具備即時硬體加速光線追蹤的增強型運算單元-增強的運算單元結合光線加速器,相比基於前代架構的Radeon PRO繪圖卡,在SOLIDWORKS Visualize 2021註2中的渲染速度可提升高達46%。此外,對可變速率著色(VRS)的支援則帶來即時逼真的可視區域以及渲染功能。 AMD Infinity Cache-在GPU晶片(die)上整合高達128MB的最後一層資料快取,旨在降低延遲和功耗,從而使AMD Radeon PRO W6800能夠提供迄今最強大的RDNA工作站GPU效能註1。 Smart Access Memory-運用AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器或特定AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器,存取整個高速GDDR6繪圖記憶體內的資料,藉以提升關鍵專業級工作負載的效能註3。 AMD Radeon™ PRO Viewport Boost-為現今專業級工作負載和相容軟體而設計,幫助可視區域的每秒更新率能因應專案文件的容量大小而增加註4。 通過各大專業軟體認證-AMD持續與眾多領先的專業軟體應用供應商合作,確保AMD Radeon PRO繪圖卡可因應要求嚴苛的7x24小時持續運行的環境,同時經過種種測試達到更卓越的標準,提供工作站專業人士所需的穩定性和可靠度。已認證的應用軟體名單請參閱此連結

 

AMD Radeon PRO W6000系列工作站繪圖卡規格

型號

串流處理器

TFLOPS

GDDR6 ECC記憶體

記憶體頻寬

記憶體介面

顯示輸出

AMD Radeon PRO W6800

3840

(60 CUs)

高達17.83 (FP32)

高達35.66 (FP16)

32GB

@ 16 Gbps

512 GB/s

256-bit

6x Mini-DisplayPort™ 1.4

AMD Radeon PRO W6600

1792

(28 CUs)

高達10.4 (FP32)

高達20.8 (FP16)

8GB

@ 14 Gbps

224 GB/s

128-bit

4x DisplayPort 1.4

AMD Radeon PRO W6600M

1792

(28 CUs)

高達10.4 (FP32)

高達20.8 (FP16)

8GB

@ 14 Gbps

224 GB/s

128-bit

根據所搭載的筆電

 

 

AMD Radeon PRO W6800繪圖卡即日起於各大電子與實體零售商上架銷售,建議市場售價2,249美元。AMD Radeon PRO W6600繪圖卡預計於2021年第3季透過電子與實體零售商銷售,建議市場售價649美元。AMD Radeon PRO W6600M繪圖處理器將搭載於HP Fury ZBook G8行動工作站 ,預計於2021年7月起在選定國家上架銷售

 

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關於AMD

50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平臺與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

 

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,如AMD Radeon™ PRO W6800、Radeon PRO W6600和Radeon™ PRO W6600M繪圖卡的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本新聞稿公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本新聞稿發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;季度和季節性銷售模式;AMD產品銷售行業的市場狀況;半導體產業的週期性;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;協力廠商廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;AMD的產品預期的製造良率;AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全性漏洞;潛在的IT中斷,數據丟失,數據洩露和網絡攻擊;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴協力廠商廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴協力廠商廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平臺零組件;AMD依賴Microsoft Corporation和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴協力廠商分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的相容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠協力廠商供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,包含發布併購賽靈思公司以及無法整合被併購的事業;AMD完成收購賽靈思的能力;發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對AMD業務造成的影響;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理AMD票據的協議和循環信用額度施加的限制;AMD債務;AMD產生足夠的現金來償還債務或滿足其營運資金需求的能力;在控制權發生變更的情況下,AMD回購未償債務的能力;AMD能夠產生足夠的營收和營運現金流,或獲得用於研發或其他策略性投資的外部融資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

 

註1: 測試由AMD效能實驗室於2021年3月23日執行,受測系統組態:AMD Ryzen™ 5950X,內嵌AMD Radeon™ PRO W5700核心; AMD Radeon™ PRO W6800量產前樣品晶片。量測程式:Lumion v.11 (Museum、Valley Winery、Downtown Development、Glass House、Villa Cabrera、Farnsworth、 Residential Home、以及Beach House等項目); Topaz Video Enhance AI 2.0.0 (Artemis-HQ、Gaia-HQ、以及Theia-Detail等項目); Dassault Systèmes公司SOLIDWORKS® Visualize 2021 SP3 (Camaro 預設角度、Yellow motorcycle、以及Snowmobile等項目)。實際效能可能因各種因素而出現差異,包括執行任務、驅動程式版本、以及硬體組態等。RPW-362

 

註2:測試由AMD效能實驗室於2021年3月23日執行,受測系統組態:AMD Ryzen™ 9 5950X內嵌AMD Radeon™ PRO W5700 / AMD Radeon™ PRO WX 9100 / AMD Radeon™ PRO W6600 (量產前樣品) / AMD Radeon™ PRO W6800 (量產前樣品),調至3840x2160 顯示解析度。量測程式: Dassault Systèmes 公司SOLIDWORKS® Visualize 2021 SP3 (ProRender low sample) 測試項目。實際效能可能因各種因素而有所差異,包括像驅動程式版本與硬體組態等。RPW-382

 

註3:欲啟用Smart Access Memory技術需用到AMD Radeon 6000 系列GPU; Ryzen 5000 或3000 系列GPU (不含Ryzen 5 3400G 與Ryzen 3 3200G) ; 以及AMD 500系列主機板,須安裝最新BIOS更新檔。BIOS 須支援AGESA 1.1.0.0以上版本。使用者可至原廠網站下載最新版本BIOS。如欲瞭解更多資訊以及系統規格要求,敬請參閱官網https://www.amd.com/en/technologies/smart-access-memory。GD-178

 

註4:Radeon™ PRO Viewport Boost功能目前相容於Autodesk 3ds Max®、Autodesk Revit®、以及Epic Twinmotion®等軟體。其他專業軟體產品日後會陸續宣布。GD-189

 

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