AMD大中華區總裁:CPU性能提升不能僅依賴製程進步 須優化平台架構滿足市場需求

  原標題:AMD大中華區總裁談摩爾定律:CPU性能提升不能僅依賴製程進步,須優化平台架構滿足市場需求

  6月9日,在2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,AMD全球高級副總裁、大中華區總裁潘曉明指出,當前摩爾定律正在明顯放緩,平均每3年晶體管密度才能增加1倍,每3.6年能效才能增長1倍。

  摩爾定律由英特爾創始人之一Gordon·摩爾提出,其內容是集成電路上可以容納的晶體管數目大約每經過18個月便會增加一倍,處理器的性能每隔兩年翻一倍。

  潘曉明強調,集成電路新製程的成本正在顯著增加,CPU性能的提升不能僅僅依賴於製程的進步,後者對性能提升的貢獻已降至40%左右,而應該更加註重設計、架構、和平台的優化,制定長期的技術路線圖,不斷迭代CPU和GPU產品,滿足市場對算力的持續增長的需求。

  由於處理器性能提升緩慢,全球最大的CPU生產商Intel被許多人戲稱為「牙膏廠」,而AMD近年來則憑藉更高的性能與性價比正在實現對Intel的反超。

  摩爾定律放緩,新製程成本大增

  潘曉明在大會上指出,半導體市場規模正在快速擴大,截至2020年第四季度的數據,全球半導體市場的總規模達到4500億美元,相較2019年的4190億美元實現了較高的增長。其中,計算市場獨佔2390億美元,幾乎佔到整個半導體市場的一半以上;存儲市場達到1230億平台的優化,剩下的880億美元由模擬器件、分離器件、感測器等瓜分。

  潘曉明指出,在半導體的發展歷程中,摩爾定律發揮了關鍵作用,它帶來了集成電路性能的顯著提升,但現在摩爾定律正在減緩,平均每3年晶體管密度才能增加1倍,每3.6年能效才能增長1倍。

  他表示,在半導體設計的黃金時代,可以通過新的製程大大降低每個晶體管的成本,同時得到性能的提升。不過,摩爾定律的這一傳統特徵在大約10年前就趨於穩定,現在,每進入一個新的製程節點,都需要更長的時間才能保證工藝的成熟和穩定,然而,新製程的成本又在顯著增加。

  比如,從45納米到14納米這一階段,成本的增加不是很明顯,但是當從14納米進入到7納米以及下一代5納米時,成本增加非常明顯。

  性能提升更多依賴架構平台優化

  在他看來,CPU等半導體的性能提升不能僅僅依賴於製程的進步,隨著半導體產業的演進,製程工藝的進步只是性能提升的一部分因素,此外還可以通過設計上的創新、架構的優化、平台的優化等來提升性能。

  「以往大家普遍的認知是,製程技術的演進將佔性能提升因素的60%,而現在製程技術的演進大概佔到性能提升的40%,平台和設計優化變得更為重要,它涵蓋了從處理器、微架構、模塊之間如何連接,到硬體和軟體系統如何優化等所有內容,佔據了性能提升的60%。」

  他指出,AMD不斷推動設計優化和平台優化,在微架構方面基於CDNA架構、RDNA架構,制定了長期的技術路線圖,這使得每一代CPU和GPU架構都有持續的性能提升,實現技術的跨越式發展。同時,他指出,只有按既定節奏發佈新產品,推動CPU和GPU不斷迭代,才能夠滿足市場對算力的持續增長需求。

  (作者:夏旭田)

台灣疫情資訊

縣市累計確診人數

相關熱門

綠色永續