英特爾推出最先進效能的資料中心平台 以全新第3代Intel® Xeon®為基礎

【大成報記者羅蔚舟/竹科報導】

推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣,英特爾今日推出其最先進、最高效能的資料中心平台,以唯一內建AI的資料中心處理器-全新第3代Intel® Xeon®(代號Ice Lake),作為該資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機。

汲取英特爾10奈米(nm)製程技術優勢的全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器,不僅提供相較前一世代顯著的效能提升,於熱門資料中心工作負載提供平均46%改善,同時還增加新款與強化後的平台功能,包含內建安全性Intel® SGX ,以及Intel® Crypto Acceleration和針對AI加速的Intel® DL Boost。這些結合Intel® Select Solutions 和Intel® Market Ready Solutions 等英特爾廣泛產品組合的新功能,讓客戶能夠加速佈署橫跨雲端、AI、企業、HPC、網路、安全性與邊緣的各種應用。



「我們的第3代Intel® Xeon® 可擴充平台,在我們歷史上最為靈活也最具競爭力,專門為雲端到網路再到邊緣等多樣工作負載所設計。」英特爾執行副總裁暨資料平台事業群總經理Navin Shenoy表示:「英特爾於架構、設計、製造佔有獨特的地位,提供我們客戶企求的智慧矽財與解決方案的廣度。」

全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器—結合Intel® Optane™ Persistent Memory與儲存、乙太網路介面卡、FPGA與最佳化軟體解決方案等英特爾產品組合—為混合雲、高效能運算(HPC)、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器具備Intel® DL Boost技術所加持的整合式人工智慧(AI)加速靈活架構,加上由Intel® Software Guard Extension (Intel® SGX)作為後盾,具備保護資料與程式碼的進階安全性功能以及Intel® Crypto Acceleration。

全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器迅速蓬勃發展,2021年第一季已交付超過20萬顆,為營收做出貢獻,並於各個市場區隔獲得業界廣泛採用,包含預計即將佈署服務的全球頂級雲端服務供應商、於50個獨特OxM合作夥伴贏得超過250多個設計獎項、超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路佈署、以及超過20個汲取我們最新Xeon® 可擴充處理器優勢的HPC實驗室和HPC即服務(HPC-as-a-service)環境。更多詳細資訊請參照第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器列表( https://newsroom.intel.com/wp-content/uploads/sites/11/2021/04/3rd-Gen-Intel-Xeon-Scalable-Processor-SKU-Stack-294943.pdf )。

(圖由英特爾提供/汲取英特爾10奈米(nm)製程技術優勢,英特爾展示唯一內建AI的資料中心處理器-全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器,於熱門資料中心工作負載提供平均46%改善,同時還增加新款與強化後的平台功能。)

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