2021 VLSI 國際研討會4月19日登場

【記者戴欣怡/新竹報導】 AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TSA and VLSI-DAT Symposia),將於4月19日至22日在新竹國賓飯店舉辦,並同步搭配線上方式進行,由台積電、IBM、Hitachi、Toshiba 、Qualcomm、華邦電、旺宏電子、史丹佛大學、麻省理工學院、東京大學等國內外知名廠商及學校,分享國際最新半導體技術發展趨勢、設計與應用。
經濟部技術處著眼於國家科技長遠規劃,深知半導體為多元化創新科技發展的基礎,為此長期支持各項半導體關鍵技術發展,引導臺灣半導體產業轉型及躍升,此次2021年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會在經濟部技術處支持下,安排多場大師級演講,包括台積電先進製程事業發展處處長袁立本探討邏輯製程中持續微縮之技術革新與展望;日本東京大學教授Takao Someya將解析智能皮膚在機器人技術和可穿戴裝置之應用發展;美國史丹佛大學教授Evan Reed 將分享資料探勘和機器學習用於電子材料篩選的成功案例;美國麻省理工學院教授Song Han將分享「AI瘦身」的觀點來提升深度學習演算效能;日本Hitachi 的Masanao Yamaoka博士將介紹「CMOS退火機」,並探究其如何解決組合優化問題;美國歐林工程學院榮譽校長Richard K. Miller將分享他對創新經濟進行工程教育改造的見解。 大會今年特別邀請到華邦電副董事長兼副執行長詹東義以「物聯網資安生態系統的挑戰與機會」為題發表午間專題演講,此外,大會同時安排兩場聯合議程,邀請國際知名專家學者共同探討記憶體內運算(In-Memory Computing),以及設計技術協同優(DTCO)及先進封裝之發展現況、應用及挑戰。三場深度短期課程內容含括半導體未來製程結點、AI設備到系統、特定領域AI加速器的編譯等相關技術,課程開放所有與會人士選擇,提供半導體製程與設計相關之研究人員更多的學習和交流機會。 「2021國際超大型積體電路研討會」因應新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情,將以實體與線上並行方式舉辦,除了連續4天的實體會議,部分議程開放全球線上同步直播,會後更有為期一個月的線上研討會,提供上百場精彩演講內容給與會者隨選隨看。此外,大會今年首創線上聊天室,打造與會者與全球專家學者交流互動的創新體驗,邀請國內外大師級學研界及頂尖業界研發人員零時差切磋交流。研討會開幕當天也將舉辦高科技產業眾所矚目的年度盛事「2021 ERSO AWARD」頒獎典禮,表揚國內傑出的產業人士。

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