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外媒:英特爾正與台積電接洽 準備將部分晶元製造業務外包

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去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在晶元方面的成績去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在晶元方面的成績

新浪數碼訊 1月14日上午消息,一些外媒報道稱,英特爾正在與晶元製造商台積電(TSMC)接洽,準備將自己的晶元製造業務外包出去。

在晶元製造方面,台積電在技術上領先於英特爾,這點在該公司為蘋果生產的5nm A14晶元中得到了證明。

去年就有人猜測英特爾可能會更多地專註于晶元設計,將製造部分外包。目前蘋果就採用這種方式。

在過去的2020年,英特爾遭遇了各種麻煩,不但被蘋果的M1晶元碾壓,也被AMD追了上來。雖然其晶元在過去20年稱霸電腦行業,但在製造方面……經過數年的延遲,現在英特爾才真正從掌控了10nm工藝。而明年用於台式機的Rocket Lake晶元仍採用14納米工藝製造。

跟台積電的合作或許說明,英特爾為自己找了條新路,比如找台積電或三星等製造商外包。彭博社今天的一份新報道表明,英特爾已與台積電和三星就外包某些產品進行了接觸。彭博社稱,英特爾尚未做出決定,但集邦諮詢(TrendForce)稱,英特爾已將其非CPU晶元的生產外包了約15-20%,這些產品的大部分晶圓開工都分配給了台積電和聯華電子(UMC)。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年台積電3nm技術節點上投入量產。

另外,該報告指出,AMD也可能將製造業務外包給台積電。TrendForce認為,英特爾等將僅製造自己的高利潤晶元,將其餘產品外包,同時更有效地將未來的資本支出用在研發上。

失去蘋果的Mac晶元業務對英特爾是重大打擊,蘋果公司已經證明了其在處理器性能和能效方面走了多遠,而且這還僅僅是一個開始。英特爾最新的12代晶元(預計將在下半年投入筆記本電腦使用)仍將使用10納米工藝製造,而蘋果的M1是5納米工藝。