財經 財訊快報 均豪AOI、平面研磨半導體主設備明年出貨,營收比重以兩成為目標

均豪AOI、平面研磨半導體主設備明年出貨,營收比重以兩成為目標

【財訊快報記者巫彩蓮報導】志聖( 2467 )、均豪( 5443 )和均華( 6640 )三家公司以公司英文名字第一個字母籌組組成G2C聯盟,期發展一站式服務,目前封測視覺檢視取放機取得合作實績,均豪董事長陳政興指出,於四、五年前開始跨入半導體設備領域,透過此一聯盟得以強化客戶關係及服務,半導體相關設備營收比重目前一成,倍增至明年兩成為目標。

  以往均豪側重面板顯示器設備,於早在五年前轉型至半導體產業、AI智慧製造做準備,目前面板產業設備營收比重約六成、半導體設備一成,其餘兩成為其他設備。

  陳政興指出,挾面板產業智慧工廠、智慧物流(AGV)自動化、無人搬運機經驗值,把設備供應延伸到半導體,目前已有6家晶圓封測半導體的客戶;至於明年則有AOI光學、平面研磨等半導體主設備出貨,審慎樂觀看待後續營運表現,在手未銷售接單約20億元,今年營收將較去年略微下滑,而明年則有一至兩成成長空間。

  由於物聯網(AioT)、5G、車載和物聯網技術及應用興起,帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Mini LED等高階載板技術發展,高階封裝技術日新月異,半導體朝向異質整合的趨勢發展。

  均豪針對半導體3D封裝新製程技術應用,開發表面平坦度10微米以下及載板厚度薄化需求之「高精度平面研磨設備」;整合美國Zygo公司白光量測測頭,獨力開發用於精密平台及半導體自動化模組之「白光干涉量測設備」;結合AOI+AI功能,掌握光學特性,可對應WLP、PLP等圓形或方型基板先進封裝之AOI設備,其中「Simultaneous2D / 3D + Inner Crack」技術獨步全球,預計年底正式上市及「濕製程/蝕刻/清洗設備」。

  此外,均豪在四年前和美國大廠IBM合作簽訂技術授權及共同開發之高敏度皮秒IC分析儀器(PICA)亦已突破奈米級先進技術里程碑,開花結果,即將進駐晶圓大廠進行驗證。