財經 北京新浪網 中信證券:半導體產業近期趨勢及核心問題討論

中信證券:半導體產業近期趨勢及核心問題討論

  原標題 半導體產業近期趨勢及核心問題討論

  來源 中信證券

  核心觀點

  全球和國內半導體產業今年以來的變化。 

  近期產業趨勢:2020H1,全球半導體銷售額2082億美元,同比+6.77%,中國半導體銷售額714億美元,同 比+5.47%,全球佔比35.52%。受疫情影響,產業復甦有所放緩。 

  國內外產業環境:上半年中美爭端持續,美對華為晶元制裁持續加碼,亦對華科技其他領域施加制裁。 

  國內自給率方面:集成電路進口金額近五年超原油。當前中國集成電路製造自給率約16%,自給率尚且不高。預計國內產值未來5年內保持17%左右的復合增速,自給率在2024年有望超過20%。 

  國內產業政策:對集成電路重視度進一步提升,升級財稅政策,設立集成電路一級學科並開展強基計劃,後續有望將第三代半導體納入「十四五」規劃。 

  產業大基金方面:大基金一期投向製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000億元規模,自2020年開始投資,上半年已有中芯國際、紫光展銳等重點項目開展。 

  地方建廠方面:當前國內12英寸晶圓廠產能約67萬片/月,預計2021年底將超過100萬片/月。國內二三梯隊產線建設較多,部分存在過剩可能,建廠潮相應帶動設備需求。 

  資本市場方面:一級市場投融資踴躍,2020H1集成電路領域投融資交易67起,交易總金額359.47億元;二級市場鼓勵上市,2019年7月科創板設立以來,半導體板塊上市公司19家,合計實際募資801.75億元。二級市場表現有所波動,總體保持擴張趨勢。

  國內半導體產業三個核心問題

  中美半導體產業對比:中美上市公司市值相差6.6倍,營收相差13.8倍,凈利潤相差51.9倍。在我們選取的標的範圍內,A股市場半導體公司過去四年平均70倍PE(當年PE),美股半導體公司平均約20倍。估值水平差異映射發展階段不同。中國一二級資本市場相對於海外市場均存在估值溢價,有利於國內成為科技創業和投資熱土。中美產業平均薪酬相差3倍左右,中國半導體產業當前的工程師紅利明顯。 

  華為制裁事件:美國對華為制裁分三步加碼,從華為採購,到指向華為海思定製晶元,再到全面封堵。華為以「囤貨+切換」應對。短期悲觀情況下,華為產業鏈公司可能經歷客戶切換過程;樂觀情況下,華為產品生產仍可延續,對供應鏈衝擊影響小。長期均利於國內產業發展。 

  製造內循環的可能性和必要性:中芯國際與台積電產能相差5倍,營收10倍,台積電先進位程在全球處於80%份額的壟斷地位;存儲器進展相對迅速。設備方面任重道遠,國內晶圓廠製造設備中美國廠商約佔50%,日本廠商20~30%,國產化設備率10%左右。材料方面部分突破,國內晶圓廠半導體材料供應商中日本廠商佔30%,美國廠商佔20%。國產化率在20%~30%。對於未來產業發展,我們認為應當「開門迎客」,「務實求是」,避 免大煉晶元」,「教育為本、尊重從業、鼓勵國產」。 

  投資建議:

  輕資產設計公司:關注5G、射頻、雲端、AIoT領域。瀾起科技、斯達半導、芯原股份、睿創微納、卓勝微、韋爾股份、兆易創新等。  重資產配套公司:龍頭公司自上而下受益。北方華創、中微公司、盛美股份、華峰測控、滬矽產業、華潤微、長電科技、通富微電等。 

  風險因素:全球宏觀經濟低迷風險;疫情持續蔓延;中國宏觀經濟增長不達預期風險;國際貿易衝突持續加劇風險;5G進展不及預期風險等。