科技 新浪科技 郭明錤:蘋果明年將在產品線中使用更快的電路板技術

郭明錤:蘋果明年將在產品線中使用更快的電路板技術

新浪科技 2017-12-04 07:49

  新浪科技訊 北京時間12月4日早間消息,台灣凱基證券分析師郭明錤日前發表投資報告稱, 蘋果 可能正在開發速度更快、更加通用的電路板技術,並在2018年應用到自己產品線中。

  iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子製作的新型電路板。這兩款手機都在天線設計中使用這種電路板,iPhone X還在TrueDepth攝像頭中使用。這種LCP FPCB技術可以實現高速、低延遲數據傳輸。

  郭明錤解釋道,蘋果正在與Careeer公司合作將這項技術整合到MacBook產品線中。蘋果可以藉此節省一定的內部空間,從而更加容易地採用USB 3.2和其他介面。

  郭明錤寫道:「為了應對未來的外形設計要求(例如,節省更多內部空間),並保證能夠適應數據傳輸指標升級(例如USB 3.2),我們認為蘋果正在與其MacBook的FPCB供應商Career展開合作,為未來的MacBook機型探索LCB FPCB設計。」

  具體到Apple Watch,蘋果認為他們正在與Career合作開發LCBP天線設計,以便兼容LTE網路。目前的Apple Watch LTE天線基於PI技術。

  LCP FPCB較之於其他技術實現了很多升級。例如,它提供更加穩定的頻率信號傳輸,而且可以抗熱、抗潮。

  郭明錤解釋道,LCP FPCB的設計和生產很有挑戰,競爭對手可能要等到2019年才能集成這種技術,使得蘋果獲得一年的領先優勢。

  郭明錤之前表示,蘋果正在與 英特爾 密切合作,為2018年的iPhone開發新的基帶晶元。雖然具體情況尚未可知,但與目前使用的2×2 MIMO晶元相比,這些5G時代之前的晶元組可以藉助4×4 MIMO技術大幅提升速度。

  雖然這並非最令人振奮的報告,但得益於速度的提升和內部空間的加大,這種新的LCP FPCB晶元可以讓蘋果實現之前不可能實現的任務。(書聿)

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